La documento revela que el rival de quad-chiplet de Huawei para las GPU de Rubin AI de NVIDIA podría usar una tecnología de empaque que rivaliza con TSMC-Ascend 910d Rumores tiene una almohadilla aparentemente sólida

Huawei tiene Archivó una documento Para un diseño de quad-chiplete que se puede utilizar para su acelerador de IA de próxima procreación conocido como Ascend 910d. El diseño de quad-chiplet…

Chip A20 de Apple para introducir este avance del empaque

Apple planea revisar su diseño de chips para los iPhones 2026, en un movimiento que podría marcar la primera vez que utiliza envases avanzados de múltiples chips en un dispositivo…

Etiquetado frente al empaque que propone la FDA elevaría costos y cambiaría reglas a la industria

La Despacho de Alimentos y Medicamentos de Estados Unidos (FDA, en inglés) presentó a finales de enero una propuesta legislatura para crear un nuevo sistema de etiquetado nutricional al frente…