El nuevo diseño de la placa pulvínulo de diseño de MSI no promete más dedos pinchados

Los biestres experimentados de PC siempre han tenido que usar guantes de destreza de destreza o soportar los dedos pinchados al desempolvar una placa pulvínulo o equipar una nueva compilación de PC, hasta ahora. MSI exhibió una serie de ajustes de diseño de placa pulvínulo en Computex 2025, incluida una característica denominada ‘diseño de pinga’ que permite a los usuarios “evitar lesiones causadas por pines agudos durante el proceso de ensamblaje”.

(Crédito de la imagen: futuro)

El concepto aquí no es difícil de comprender, a diferencia de una placa pulvínulo espinosa tradicional. El auxilio de fabricación MOBO de MSI parece estar adoptando una técnica de soldadura de componentes más apartado, lo que resulta en almohadillas elegantemente planas en el reverso de la PCB, en punto de bosques de picos.

Es cierto que este no es el anciano de los logros tecnológicos, sin requisa, podría activo habido cierta fuerza de componentes, confiabilidad o preocupaciones de estabilidad que evitan dicho cambio de fabricación. Por lo tanto, tenemos un paso para bebés aquí, que debe ser bienvenido siempre que el producto terminado no sufra de ninguna guisa en comparación con un diseño tradicional.

(Crédito de la imagen: futuro)

Otros beneficios de diseño de Pinsafe.

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