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TSMC abrirá su primer centro de diseño de chips en Munich, Alemania, en un intento por ayudar a los desarrolladores de chips locales y europeos a optimizar sus diseños a su tecnología de procesos, la compañía anunció en su Simposio de Tecnología Europea en Amsterdam, Países Bajos.
La instalación en Munich realizará múltiples funciones para simplificar la implementación de chips en sus tecnologías de proceso, así como a los socios en el diseño a nivel de sistema. Esencialmente, las competencias del Centro abarcarán desde afluencia básica en el incremento de pequeñas unidades de microcontroladores (MCU) hechas utilizando tecnologías de procesos maduros para la industria automotriz para diseñar la optimización de tecnología (DTCO) de procesadores avanzados para aplicaciones de IA y HPC que se basan en nodos de producción de avance.
“Queremos ofrecer el mejor apoyo al cliente europeo”, dijo Kevin Zhang, vicepresidente y vicepresidente senior de incremento empresarial y ventas globales, en el evento. “Aquí queremos que el equipo de diseño pueda trabajar directamente con el cliente debajo de nuestro inverosímil aquí, para que podamos cerrar el diseño del producto y la fabricación juntos. Mucho tiempo usamos el término DTCO-Optimización de la tecnología de diseño-(así que eso es lo que vamos a hacer en Munich).
El centro de incremento en Munich será la décima instalación de este tipo de la compañía, pero la primera en Europa, que destaca el renacimiento del incremento de chips europeos en particular y la industria de semiconductores en común. TSMC ya tiene nueve centros de diseño de chips en todo el mundo que se encuentran en Canadá, China, Japón, Taiwán y los Estados Unidos
Encima, el maduro fabricante de contratos de chips del mundo tiene Center Alliance (DCA), una red general de empresas, que proporcionan servicios de implementación de chips, así como soluciones de diseño a nivel de sistema. En última instancia, estas compañías incluso pueden diseñar chips para ordenar, poco que los propios centros de diseño de TSMC no están destinados a hacer.
TSMC, contiguo con sus socios Bosch, Infineon y NXP, actualmente está construyendo su primer inverosímil en Europa. El FAB, que será capaz de construir chips en los N12 y N16 de TSMC (12 nm y 16 nm de clase), está dirigido principalmente a MCU, pero ciertamente hará otros tipos de chips. Para realizar y producir de forma óptima, todos los chips hoy en día requieren optimizaciones de diseño que pueden ir más allá de lo que ofrece el software EDA, por lo que TSMC necesita su centro de diseño en Europa.
“No es como si traigas la tecnología allí y puedes manufacturar por el resto de tu vida”, dijo Zhang. “Eso no funciona de esa forma. Debe trabajar estrechamente con su cliente final para continuar mejorando. Por lo tanto, al tener un equipo de diseño aquí en el corazón de la tierra de semiconductores en Europa, podemos cerrar el cliente y la fabricación de tecnología más cerca”.
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