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- January 31, 2026
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China avanza alrededor de la fabricación de nuevos y disruptivos sustratos de vidrio semiconductor a medida que se intensifica la competencia en los envases de procesadores
Los materiales de sello de vidrio están surgiendo como una alternativa potencial y viable a sus homólogos orgánicos envejecidos, más convencionales. Al reemplazar los núcleos de plástico con paneles de…
- Tecnología
- December 30, 2025
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El plan SPHBM4 de JEDEC cambia la pertenencias de HBM alrededor de sustratos más baratos sin cambiar quién positivamente puede usarlo hoy
SPHBM4 reduce drásticamente el número de pines y al mismo tiempo preserva el rendimiento del ufano de manada de clase hiperescala Los sustratos orgánicos reducen los costes de embalaje y…
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- December 17, 2025
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Rapidus explora el empaquetado a nivel de panel sobre sustratos de vidrio para procesadores de próxima vivientes: un plan agresivo le ayudaría a aventajar a sus rivales
Rapidus, que se posiciona como un fabricante de chips integrado verticalmente que ofrece producción de semiconductores frontales y empaques finales, planea discutir sus esfuerzos en el campo del empaque a…
