Rapidus apunta a la producción masiva de chips de 2 nm en 2027, cuadruplica el aumento de la capacidad: la compañía planea ascender a 25,000 inicios de obleas por mes en solo un año

La fundición Rapidus, respaldada por el estado de Japón, planea comenzar la producción de semiconductores de clase 2 nm en la segunda parte de su año fiscal 2027, y se…

Rapidus explora el empaquetado a nivel de panel sobre sustratos de vidrio para procesadores de próxima vivientes: un plan agresivo le ayudaría a aventajar a sus rivales

Rapidus, que se posiciona como un fabricante de chips integrado verticalmente que ofrece producción de semiconductores frontales y empaques finales, planea discutir sus esfuerzos en el campo del empaque a…

El ex CEO de Intel, Pat Gelsinger, ofrece los nuevos consejos de chips de vanguardia de Japón, dice Rapidus necesita tecnología única para competir con TSMC

Rapidus de Japón se está preparando para comenzar a rivalizar con los clientes avanzados de TSMC con su tecnología de proceso de clase de 2 Nm en algún momento en…