Según se informa, la capacidad de empaquetado CoWoS de TSMC se vio ampliada conveniente a la demanda de IA: EMIB y Foveros de Intel se consideran una posible posibilidad al cuello de botella.
El dominio de TSMC en el embalaje renovador se ha topado con un pared del flanco de la proposición. Con la capacidad avanzadilla de empaquetado CoWoS de la compañía reservada…






