Si finalmente ha considerado construir o desempolvar una PC, probablemente haya notado el precio sorprendentemente detención de la memoria. Los kits de RAM que se vendían por sumas razonables hace casi nada un año ahora cuestan asiduamente entre dos y tres veces más, y los precios continúan aumentando mientras que algunos conjuntos son cada vez más difíciles de obtener en su totalidad.

Los propietarios de teléfonos inteligentes pueden sentirse aislados de estos cambios, ya que nosotros mismos no compramos ni instalamos RAM móvil. Sin bloqueo, las mismas fuerzas que hacen subir los precios de la memoria para PC están remodelando silenciosamente los teléfonos inteligentes que podríamos planear comprar el próximo año. Esto es lo que necesita asimilar.

El precio de los componentes de RAM ha aumentado en los últimos meses, principalmente conveniente al aumento de la demanda de productos relacionados con la IA. Los proveedores de centros de datos, como Amazon y Oracle, han estado adquiriendo DDR5 (actualmente la memoria de placa colchoneta más rápida adecuado) para satisfacer la creciente demanda de computación de detención rendimiento en la aglomeración. Peor aún, los servidores de IA modernos pueden incluir varios terabytes de DDR5, en comparación con los servidores más antiguos que pueden activo usado solo 128 GB o 256 GB de DDR4. La infraestructura de IA está absorbiendo una proporción enorme de la producción DDR5 general, lo que significa que los consumidores de PC están compitiendo directamente con algunos de los mayores actores tecnológicos por los módulos RAM.

Sin bloqueo, el anciano culpable es que el auge de la IA está empujando a los fabricantes de RAM a desviar capacidad a otros formatos de memoria. La memoria de detención ufano de cuadrilla (HBM), por ejemplo, se utiliza para los grandes grupos de memoria posible incluidos en las tarjetas de IA dedicadas de NVIDIA, como la H100 y la GH200. HBM se construye utilizando las mismas obleas que DDR4 o DDR5, mientras que los márgenes de beneficio pueden ser de 2 a 5 veces mayores.

Como tal, Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology (los tres grandes que representan al menos el 75% de la producción mundial de RAM) han trasladado una cantidad significativa de DRAM al mucho más rentable HBM desde 2023. Esto ha llevado a una reducción en la capacidad dedicada a la amplia grado de otros tipos de RAM empresariales y de consumo, incluidos DDR, LPDDR y GDDR, entre otros.

Para resaltar cuán voraz se ha vuelto el cíclope de la IA, en octubre de 2025, OpenAI firmó cartas de intención con Samsung Electronics y SK Hynix para suministrar componentes de memoria para su plan de infraestructura de IA a gran escalera “Stargate”. Los informes de la industria sugieren que la demanda de memoria prevista para esta iniciativa podría alcanzar hasta 900.000 obleas DRAM por mes, un pandeo que, si se realiza plenamente, representaría una parte sustancial de la capacidad mundial de obleas DRAM. Sin bloqueo, la combinación exacta de productos y los compromisos de entrega siguen siendo proyecciones y no órdenes de transacción finalizadas.

En epítome, la demanda de memoria es excepcionalmente adhesión, mientras que la proposición sigue siendo escasa. Es un mercado de vendedores en este momento y la electrónica de consumo ni siquiera está en la parte superior de la directorio de ofertas. La verdadera presión proviene de que los fabricantes de DRAM dan prioridad a la producción de HBM, reduciendo efectivamente el conjunto de memoria adecuado para teléfonos inteligentes y PC.

Lo más importante es que esta escasez no es accidental. Los fabricantes de DRAM están evitando deliberadamente ampliaciones agresivas de capacidad luego de estar afectados por los ciclos de exceso de proposición en 2018 y 2022. Incluso cuando los precios aumentan, los proveedores han mostrado una resistente preferencia por la disciplina de márgenes sobre la búsqueda de pandeo, lo que significa que el alivio puede ganar más lentamente de lo que nos gustaría.

Vale, pero ¿por qué los teléfonos inteligentes no son seguros? Pues utilizan LPDDR5 o LPDDR5X en empleo de DDR5 o HBM. Aunque LPDDR y DDR5 difieren eléctricamente y en el empaque, a menudo se producen en los mismos nodos DRAM avanzados, lo que significa que las decisiones de capacidad afectan a uno y otro mercados. Peor aún, en el orden jerárquico de la memoria, la DRAM móvil probablemente ocupe el tercer empleo, detrás de la memoria de servidor más rentable y HBM para aplicaciones de inteligencia fabricado.

Desafortunadamente, no parece activo una válvula de manumisión obvia en el horizonte para aliviar la presión. Si correctamente los precios altísimos pueden hacer que DDR5, LPDDR5 y otros tipos sean un poco más rentables en comparación con HBM, ciertamente no hay fianza de que las fábricas se sometan a las costosas y lentas reestructuraciones necesarias para desviar la capacidad de modo significativa. Al menos no con prisa.

Se prórroga que entre en funcionamiento capacidad adicional, pero esto podría no aliviar el cuello de botella hasta 2027. Por ejemplo, la instalación M15X de SK Hynix (centrada en HBM y DRAM) comenzará a producir en 2026, mientras que se prórroga que las fábricas de Micron en Idaho comiencen a intervenir en la segunda porción de 2027. Para cuando llegue al mercado un suministro suficiente, es posible que nos enfrentemos a un proscenio congruo pesimista, con un alivio significativo de los precios que no llegará hasta más cerca de 2028.

Tal como, Investigación de contrapunto ha revisado a la depreciación sus estimaciones de emisión de teléfonos inteligentes para 2026 en un 2,6%. Señala que se prórroga que los costos de fabricación de teléfonos inteligentes aumenten entre un 10% y un 25% (entre los modelos emblemáticos y económicos) para fin de año y podrían aumentar otro 10-15% a mediados de 2026. Sin duda, la escasez de RAM está añadiendo costos elevados a los teléfonos inteligentes de próxima coexistentes.

De hecho, podríamos estar viendo teléfonos inteligentes más caros el próximo año, no sólo en el nivel premium del mercado. Ya hemos pasado informes de que el Galaxy S26 podría ser más caro que su predecesor, conveniente a un aumento del 16% en los costos de LPDDR5. Xiaomi incluso ha experto que es probable que los precios sean más altos en 2026, conveniente a los precios de los chips de memoria. Los modelos de grado depreciación son particularmente susceptibles a los precios de la RAM, ya que la memoria consume una anciano parte de la directorio de materiales y, para entablar, estos modelos tienen márgenes más reducidos.

Sin bloqueo, la proposición podría ser el problema anciano. Incluso Samsung Semiconductor no se comprometerá a un acuerdo de RAM a copioso asequible con Samsung Electronics, lo que sugiere que incluso los jugadores más destacados podrían tener dificultades para capear la tormenta con suficiente capacidad para cumplir con las expectativas anteriores. Las limitaciones de capacidad parecen cada vez más inevitables.

Frente a una inflación sostenida de los precios de la memoria, los fabricantes de teléfonos inteligentes tienen varias palancas que pueden utilizar para proteger los márgenes, ninguna de ellas particularmente conveniente al consumidor.

La respuesta más obvia es destinar menos RAM por dispositivo. Es casi seguro que las actualizaciones de memoria están descartadas, y los teléfonos con 16 GB de RAM pueden venderse en cantidades limitadas o pueden no estar disponibles en ilimitado. Por ejemplo, la consola de juegos portátil Odin 3 Extremista se retrasa conveniente a la escasez de memoria asequible. Es posible que incluso veamos el regreso de modelos de 6 GB o quizás incluso de 4 GB en segmentos de presupuesto, lo que sería poco intranquilizante desde la perspectiva del rendimiento.

Alternativamente, los OEM pueden cambiar la percepción de valencia de la RAM con destino a el almacenamiento, combinando títulos de RAM más bajos con una anciano capacidad NAND para ganar un impulso de marketing. Por ejemplo, es posible que veamos SKU más simples con, digamos, una sola configuración de RAM en todos los niveles de almacenamiento. Si esto sucede, es posible que dependamos más de la compresión de memoria (ZRAM) y tecnologías como la “Extensión de memoria”, que utilizan el almacenamiento como espacio de intercambio de RAM, pueden reaparecer en los materiales de marketing.

Finalmente, las marcas que son más sensibles a la presión de los precios podrían tener que apelar a debilitar otras especificaciones para compensar el anciano costo de la RAM. Particularmente en los modelos económicos, podríamos ver el sacrificio de gafas de cámara adicionales, degradaciones en las especificaciones de visualización o incluso renunciar a funciones como la carga inalámbrica o las costosas certificaciones IP.

Incluso si los precios de la RAM eventualmente se estabilizan, es posible que los teléfonos inteligentes que compremos en 2026 ya estén afectados por la escasez de memoria contemporáneo: con menos opciones de RAM adhesión, un progreso de hardware más moroso y precios más altos en gran parte del mercado.