La Sociedad Dominicana de Física (PISO) celebra su VII Congreso Internacional del 13 al 16 de enero, en el que se presentarán 38 ponencias y conferencias de investigadores e investigadoras nacionales e internacionales, con el enunciado ¡Transmite tu pasión por la física!

Esta actividad académica se realiza con el apoyo de la Universidad Autónoma de Santo Domingo (UASD), el Instituto Tecnológico de Santo Domingo (INTEC), el Instituto Superior de Formación Docente Salomé Ureña (ISFODOSU), la Entidad de Ciencias de la República Dominicana, la Empresa de Transmisión Eléctrica Dominicana (ETED), el Centro de Copiado la Escalera y el Tarea de Energía y Minas.

Durante el Congreso se presentarán investigaciones sobre: Ciencias de la tierra, Estado sólido, nanociencias y nanotecnología, Física médica, Energía, Física educativa, Física matemática, Física estadística y termodinámica, Física de polímeros, Partículas y campos, Astronomía y astrofísica e Historia y filosofía de la física.

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Estas investigaciones son relevantes para el cuidado del bullicio, la medicina, las energías renovables, la informática y la ingeniería civil; así como para el exposición de la industria de semiconductores y las políticas de sostenibilidad del país.

Plenarias

En el evento se realizarán las plenarias “Nanomateriales inspirados en la naturaleza: transformando macroalgas en soluciones sostenibles para desafíos energéticos y ambientales”dirigida por la doctora Liz Díaz Vásquez, profesora del Unidad de Química de la universidad de Ciencias Naturales, de la Universidad de Puerto Rico, campus Río Piedras; e “Hidrogenación de grafeno sobre Cu(111) para mejorar las interfaces cobre/diamante en electrónica de adhesión potencia”, liderada por el profesor Fabrice Piazza, del Laboratorio de Nanociencias de la Pontificia Universidad Católica Principio y Maestra, (PUCMM), campus Santiago.

Las investigaciones sobre la hidrogenación de grafeno son secreto para la electrónica de adhesión potencia, en aplicaciones como el diseño de microchips avanzados para la Inteligencia Industrial (IA) y las comunicaciones inalámbricas.