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Un equipo de investigación de la Universidad de Tokio ha ideado una nueva decisión de refrigeración que utiliza las fases cambiantes del agua para que sea más eficaz para eliminar el calor. Scitech diariamente dice que el agua absorbe siete veces la energía cuando cambia la etapa de claro a gas (es afirmar, hirviendo el agua), lo que le permite capturar y disipar más calor en comparación con el método tradicional de usar agua que fluye. Sin requisa, cubo que el refrigerante fluye a través de pequeños capilares construidos directamente en el chip, el vapor a menudo tendría dificultades para fluir a través de estos canales estrechos. Esto a menudo lo hace menos eficaz que los métodos tradicionales.
Los investigadores resolvieron este problema utilizando canales microfluídicos 3D con una estructura capilar y una capa de distribución múltiple. Descubrieron que la forma de los microcanales y cómo se distribuye el refrigerante en todo el sistema impactan significativamente su rendimiento térmico e hidráulico. Al respaldar el flujo continuo de agua y vapor, el equipo logró un coeficiente de rendimiento (COP) de 100,000, aproximadamente diez veces decano que lo que puede ganar el refrigeración de agua monofásico.
“La dirección térmica de los dispositivos electrónicos de reincorporación potencia es crucial para el crecimiento de la tecnología de próxima concepción, y nuestro diseño puede inaugurar nuevas vías para ganar la refrigeración requerida”, dijo el autor principal Masahiro Nomura. La implementación de este sistema de dos fases podría permitir soluciones de refrigeración más compactas sin privación de inventar o usar más fluidos exóticos.
Encima, podría afrontar los problemas térmicos que enfrenta la computación de stop rendimiento, lo que resulta en chips más potentes que requieren menos potencia de refrigeración. Esta tecnología igualmente se puede utilizar en otras aplicaciones, como láseres, fotodetectores, LED y sistemas de radar, y se aplicará en las industrias automotrices y aeroespaciales. Este sistema igualmente tiene el potencial de trabajar pasivamente, lo que permite que las fases cambiantes del claro disipar el calor a través de la convección, permitiendo que funcione sin privación de un mecanismo de bombeo.
A medida que nuestros chips se hacen más pequeños anualmente, igualmente comienzan a suscitar más calor concentrado en un dominio tan pequeña. Adecuado a esto, necesitamos innovación en la tecnología de refrigeración para mantenerse al día con el crecimiento de semiconductores. Ya hemos trillado un par de nuevas soluciones de refrigeración activas, como el Mini Slim de Frore AirJet y el motor de refrigeración Ionic Ventiva. Sin requisa, este sistema de dos fases podría conducir a innovaciones en la tecnología de refrigeración pasivo, lo que nos brinda una opción efectiva que se ajusta a lugares ajustados y no requiere energía.
