El gobierno de los Estados Unidos ha revocado exenciones a las exportaciones de tecnología de los Estados Unidos otorgadas a Intel, Samsung y SK Hynix que permitieron a estas compañías exportar equipos avanzados de fabricación de obleas (WFE) desde Estados Unidos a sus instalaciones chinas. Las compañías ahora enfrentan una vencimiento remate de 120 días antaño de que se levanten estas excepciones, luego de lo cual deben obtener licencias oficiales para continuar enviando herramientas y piezas a sus instalaciones chinas, informa. Bloomberg.

Para Samsung y SK Hynix en particular, el impacto podría ser severo ya que ejecutan las principales instalaciones de producción 3D NAND en China y necesitan avalar que sus fabricantes chinos operen en nodos avanzados. Una parte significativa de su producción DRAM y NAND proviene de las instalaciones chinas, por lo que sin la continua autorización de los Estados Unidos, estas líneas de producción pueden carear la interrupción, lo que agregará presión al suministro de memoria universal y potencialmente acelerará un cambio de la fabricación de adhesión tecnología acullá de China. Posteriormente de salir de las empresas 3D NAND y SSD hace varios primaveras, Intel ya no produce memoria en China (aunque el Fab de Dalian que pertenece a Soldigm, una compañía SK Hynix, continúa operando), pero la compañía aún tiene instalaciones de ensamblaje y prueba en Chengdu, así como las operaciones de Intel Labs R & D que necesitan herramientas avanzadas de los Estados Unidos de los Estados Unidos.