Un equipo de investigación colaborativo ha demostrado lo que dice es la Primer circuito integrado monolítico 3D fabricado en una fundición comercial de EE. UU., que reporta mejoras sustanciales de rendimiento con respecto a los diseños de chips planos convencionales. El prototipo fue desarrollado por ingenieros de Stanford, Carnegie Mellon, la Universidad de Pensilvania y el MIT, y fabricado en colaboración con SkyWater Technology.

El chip se aleja de los diseños bidimensionales convencionales al apilar la memoria y la deducción directamente una encima de la otra en un proceso único y continuo. En espacio de ensamblar múltiples troqueles terminados en un paquete, los investigadores construyeron cada capa de dispositivo secuencialmente en la misma sello usando un proceso de mengua temperatura diseñado para no dañar los circuitos subyacentes, lo que resultó en una densa red de interconexiones verticales que acorta las rutas de datos entre las celdas de memoria y las unidades de enumeración.