Apple planea revisar su diseño de chips para los iPhones 2026, en un movimiento que podría marcar la primera vez que utiliza envases avanzados de múltiples chips en un dispositivo móvil. Suena complicado, pero esto es lo que esto significa.

Según el analista Jeff Pu en un nuevo documentación para Títulos de GFSe paciencia que el iPhone 18 Pro, 18 Pro Max y el iPhone de larga duración debuten el chip A20 de Apple, basado en el proceso de 2NM de segunda coexistentes de TSMC (N2).

Pero esa es solo una parte de la historia. La parte más interesante es cómo Esas chips serán ensambladas.

Cómo se ensamblarán esos chips

Por primera vez, Apple está configurado para adoptar el embalaje del módulo múltiple a nivel de sello (WMCM) para sus procesadores de iPhone. WMCM permite que los diferentes componentes, como el SOC y DRAM, se integren directamente a nivel de sello, ayer de ser cortados en chips individuales.

Utiliza una técnica que conecta los troqueles sin falta de un interposer o sustrato, lo que puede traer beneficios térmicos y de integridad de señales.

En otras palabras, el chip de próxima coexistentes de Apple no será solo más pequeño y más efectivo en el poder gracias a N2. Incluso estará físicamente más cerca de su memoria integrada, lo que permitirá un mejor rendimiento y un consumo potencialmente más bajo de energía para tareas como el procesamiento de IA y los juegos de incorporación grado.

Detrás de imagen, PU informa que TSMC está construyendo una radio de producción dedicada y paciencia aumentar rápidamente para 2027:

“TSMC establecerá una radio de producción WMCM dedicada en su AP7, aprovechando equipos y procesos similares a Cowos-L sin en sustrato. Vemos que TSMC está preparando la capacidad de hasta 50kpm a fines de 2026 y estimar la capacidad de alcanzar 110-120kpm a finales de 2027, oportuno al aumento de la prohijamiento”.

Lo que esto significa

Para Apple, este es un gran brinco en el diseño de chips, similar a cuando adoptó 3NM por delante de la mayoría de la industria. Y para el mercado móvil más amplio, sugiere que las tecnologías una vez reservadas para los GPU del centro de datos y los aceleradores de IA están llegando a los teléfonos inteligentes.

Y si se pregunta qué significa esto para el iPhone 18 veces: parece que Apple no es solo reservar su hardware más novedoso para su hacedor de forma. Incluso puede ser la prueba de prueba de la compañía para envases de silicio de próxima coexistentes.