Aquí están los últimos rumores de iPhone 17

Según una nota de inversionista fresco del analista de GF Securities Jeff Pu, Apple podría tener un par de sorpresas reservadas para la vinculación del iPhone 17 este otoño. En particular, PU aparentemente ha cambiado su predicción de que toda la vinculación del iPhone 17 usará una lectura del chip A19. En cambio, ahora cree que el maniquí saco iPhone 17 usará el mismo chip A18 que se usa en el iPhone 16.

PU había predicho previamente que toda la vinculación del iPhone 17 usaría el chip A19 y el divisor diferenciador sería la RAM. El analista había dicho que el Air del iPhone 17 y el iPhone 17 tendría 8 GB, mientras que el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max tendrían 12 GB de RAM.

Ahora, PU afirma que el iPhone 17 usará 8 GB de RAM, mientras que el iPhone 17 Air contará con 12 GB de RAM al igual que los modelos Pro.

Incluso en esta nota del analista, PU dice que los cuatro modelos de iPhone 17 adoptarán una nueva tecnología de metalens para el sensor de proximidad. La tecnología “metalens” puede ayudar a Apple a acortar drásticamente el tamaño del sensor de identificación facial. Anteriormente, PU había dicho que este cambio solo llegaría al iPhone 17 Pro Max. Si se desarrolla, esto significa que todo el iPhone 17 contará con una isla dinámica más pequeña.

En particular, esto contradice a Ming-Chi Kuo, quien informó en enero que la isla dinámica a través de la vinculación del iPhone 17 será “en gran medida sin cambios” en comparación con los modelos del iPhone 16

Aquí está el desglose completo de PU de las especificaciones de la vinculación del iPhone 17:

Especulación iPhone 17 iPhone 17 Air iPhone 17 Pro iPhone 17 Pro Max
Divulgación Sep-25 Sep-25 Sep-25 Sep-25
Mostrar 6.1 ″ 6.6 ″ 6.3 ″ 6.9 ″
Procesador A18 N3E A19 n3p A19 Pro, N3P A19 Pro, N3P
DRACMA LPDDR5 8GB LPDDR5 12GB LPDDR5X 12GB LPDDR5X 12GB
Cámara primero 24MP, 6p 24MP, 6p 24MP, 6p 24MP, 6p
Cámara trasera 48MP 7p, 12MP 5p 48MP, 7p 48MP 7p, Periscope
48MP 1G+3P, 48MP 6P
48MP 7p, Periscope
48MP 1G+3P, 48MP 6P
ID de cara Luz estructurada Luz estructurada Luz estructurada Luz estructurada
Caja Aluminio Titanio Aluminio Aluminio
Módem Qualcomm Qualcomm o Apple Qualcomm Qualcomm
Carga 35W 35W 35W 35W
NPI Foxconn Foxconn Foxconn TIC

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