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La demanda de TSMC de materiales de fabricación de chips Cowos se ha vuelto tan alto que está causando escasez de materiales en el mercado de la memoria. Mitsubishi Gas Chemical ha anunciado a los clientes Que los envíos de materias primas para la producción de sustrato BT se retrasarán mucho conveniente a la descenso suministro.
Como el viejo proveedor de materias primas del sustrato BT en el mundo, los retrasos de MGC desencadenarán una posible escasez a derrochador plazo en la dependencia de suministro del sustrato, exacerbando los problemas existentes y los alquileres de costos en el segmento de producción de memoria, particularmente los controladores de flash NAND. Se retraso que los proveedores con el stock de compensador NAND existente, como Phison, ganen grandes en los meses siguientes.
La industria de chips de chips ha identificado el envasado COWOS de TSMC como la fuente de esta escasez de materiales. La tecnología de empaque chip-on-wafer-on-substrato se ha convertido en un gran éxito para TSMC entre clientes de suscripción tonalidad como NVIDIA y AMD para su uso en GPU empresariales de vanguardia como Blackwell. Y TSMC ha estado expandiendo constantemente su capacidad de producción de Cowos desde que introdujo el paquete Cowos.
COWOS se base en sustratos ABF, que generalmente comparten materiales de producción con sustratos BT. El estado de valeroso de TSMC en la industria pone un apretón de suministro, con los proveedores de sustrato BT que reciben el extremo corto del palo. Y con TSMC considerando la producción de procesadores de 1000W construidos en sustratos Cowos masivos de 120×150 mm, se retraso que la compresión continúe.
MGC atribuyó demoras a la escasez de tela de vidrio de bajo CTE, laminados cubiertos de cobre (CCL) y materiales de prepreg (PPG). La tela de vidrio asimismo se usa en embalaje e impresión en la placa pulvínulo de servidores empresariales y teléfonos inteligentes de consumo, con proveedores de sustrato BT que ocupan el fondo de la cinta de prioridades.
Para evitar un shock para el mercado y el suministro final, las empresas en todos los puntos de la dependencia de suministro del sustrato BT han comenzado a coordinar los pedidos y el suministro de material. Una descenso demanda de electrónica de consumo y fluctuación del mercado atribuida al incierto desbordamiento de anuncios y eliminaciones arancelarias por parte del gobierno de los Estados Unidos está ayudando a suministrar descenso la demanda de material de los consumidores, asimismo evitando la verdadera escasez.
Empresas como Phison y Silicon Motion, los principales proveedores de controladores de flash NAND y tarjetas EMMC hechas con sustrato BT, pueden percibir el mayor este período de incertidumbre. Phison ya ha comenzado a pescar una capacidad de producción adicional de TSMC para sostener las ventas de controladores NAND Flash como su “principal motor de crecimiento”, y los pedidos de controladores han aumentado para pasar la escasez de mercado. No sería sorprendente ver un aumento en el precio de los controladores de flash NAND a medida que avanza la compresión del material.
La AI Gold Rush continúa siendo la viejo fuerza que impulsa el expansión del hardware en todo el mundo, como vimos en el Computex de este año, y TSMC continúa recibiendo inmensas ganancias como el tendero proverbial de la pala. Y si perfectamente este auge de IA no alcanza la crisis presente de la electrónica de consumo, esta compresión de suministro de corriente demuestra que puede ser poco bueno; Una carrera electrónica de consumo ahora podría amenazar con hacer que este expulsado sea una escasez mucho más severa.
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