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TSMC tiene publicado un vídeo de sobrevuelo sobre su Fab 21 cerca de Phoenix, Arizona. El vídeo muestra cientos de herramientas de entrada tecnología fabricando metódicamente chips para varias empresas estadounidenses. Las joyas de la corona de la taller son, por supuesto, las herramientas de grabado ultravioleta extrema Twinscan NXE de ASML que producen los circuitos más complejos de chips como los procesadores Blackwell B300 de Nvidia.
Me gusta cómo $TSM publicó un vídeo sobre su nueva Arizona Fab, donde explican cómo se fabrican los chips usando equipos EUV de $ASML, e incluso incluyen pequeños clips proporcionados por $ASML. “Poder hacer esto es increíblemente difícil. Estamos usando tecnologías ultravioleta extremas… pic.twitter.com/0iUqR13Z8J7 de septiembre de 2025
Este video ofrece una inspección interna a la escalón 1 de Fab 21 de TSMC cerca de Phoenix, Arizona, que está aumentando la producción de chips utilizando tecnologías de proceso N4 y N5 (clase de 4 nm y 5 nm). El vídeo muestra un camino a través de una sala limpia con iluminación amarilla que filtra longitudes de onda más cortas para evitar la exposición involuntaria de fotoprotectores.
La secuencia de tolerancia muestra la llamamiento ‘autopista plateada’, el sistema automatizado de manejo de materiales (AMHS) de TSMC, que consiste en vías aéreas que transportan cápsulas unificadas de tolerancia delantero (FOUP) que transportan obleas de 300 mm. Cientos de FOUP se muestran en movimiento para demostrar la transporte meticulosa de las obleas cerca de de la taller, poco que es fundamental para persistir los tiempos de ciclo en un entorno de fabricación de gran cuerpo (HVM).
El tipo central del vídeo son los escáneres EUV de ASML (probablemente el Twiscan NXE:3600D), que representan patrones de “impresión” en obleas en un vídeo al estilo Oppenheimer de Christopher Nolan. La grabado EUV utiliza CO2 Luz de largura de onda de 13,5 nm generada mediante plasma producido por láser (LPP) a partir de gotas de estaño, que son visibles como igniciones de plasma púrpura en la cámara. Luego, el LPP golpea la sello, creando patrones intrincados con resoluciones de hasta ~13 nm de medio tono en exposición única para los nodos actuales.
El vídeo igualmente destaca los desafíos de EUV, como la precisión de superposición adentro de unos pocos nanómetros (1,1 nm para el NXE:3600D), los posesiones estocásticos y la penuria de espejos, ya que la óptica tradicional utilizada en fotolitografía absorbe las luces EUV. El vídeo no muestra etapas de sello ni películas, que TSMC personaliza para obtener un rendimiento adicional; sin confiscación, sabemos que estos componentes críticos de las herramientas litográficas EUV están, por supuesto, presentes en los sistemas utilizados en Fab 21 escalón 1.
Por ahora, TSMC está fabricando chips para empresas como Apple, AMD y Nvidia en su Fab 21 escalón 1 utilizando sus tecnologías de proceso N4 y N5, pero la compañía igualmente está construyendo actualmente su Fab 21 escalón 2 que será capaz de producir chips en tecnologías de proceso de las series N3 y N2 (poco originalmente planeado para Fab 21 escalón 3), una aggiornamento que se rumorea desde hace mucho tiempo y que recientemente dio a entender el director ejecutor de la compañía, CC Wei.
“Nos estamos preparando para renovar nuestras tecnologías más rápidamente a N2 y tecnologías de proceso más avanzadas en Arizona, dada la musculoso demanda relacionada con la IA por parte de nuestros clientes”, dijo Wei a analistas e inversores la semana pasada. “Encima, estamos cerca de consolidar un segundo gran dominio cercano para respaldar nuestros planes de expansión actuales y alabar más flexibilidad en respuesta a la musculoso demanda de varios abriles relacionada con la IA. Nuestro plan permitirá a TSMC prosperar a un clúster Gigafab independiente en Arizona para satisfacer las deyección de nuestros clientes de vanguardia en aplicaciones de teléfonos inteligentes, IA y HPC”.
TSMC vehemencia “Gigafab” a los sitios que tienen capacidades de producción de más de 100.000 unidades de obleas por mes.
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