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Las compañías chinas Huawei y Cambrincon han comenzado a aumentar su producción de aceleradores de IA en Fabs con sede en China, según JP Morgan (VIA @rwang07) y Semianálisis. Si todo sale según lo planeado, China obtendrá más de un millón de aceleradores de IA desarrollados en el país en 2026 solo de estas dos compañías. Esto difícilmente será suficiente para derruir las GPU AI de Nvidia en la República Popular, pero sin duda será un gran paso cerca de la autosuficiencia de la IA.
Sin requisa, queda por ver si la industria china puede producir millones de aceleradores de IA, ya que parece favor dos cuellos de botella principales: la capacidad Fab de semiconductores avanzados y el suministro de memoria HBM. Adicionalmente, queda por ver si estos procesadores pueden ofrecer un rendimiento suficiente para la industria de IA de China.
No más TSMC para compañías de IA chinas (bueno, casi)
Aunque se creía ampliamente que Huawei produjo una porción significativa de sus aceleradores Ascend 910b en Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) Fabs en China, la compañía en existencia utilizó compañías fantasmas para colocar pedidos con TSMC y engañar a la fundición más vasto del mundo para hacer un silicio 910b ASCEND.
De hecho, prácticamente todos los desarrolladores de aceleradores de IA con sede en China, desde Cambricon Illuvatar Corex hasta Biren y Enflame, han usado o continúan utilizando los servicios de TSMC. Sin requisa, solo Huawei ha conseguido engañar a TSMC y tener un procesador de IA de parada rendimiento fabricado en Taiwán a pesar de estar en la inventario de entidades del Sección de Comercio de los Estados Unidos que prohíbe que TSMC (y otras compañías) trabajen con el superhombre chino de incorporación tecnología.
Desde que la inventario negra de Huawei en 2020, que obliga a las empresas a obtener una atrevimiento de exportación del gobierno de los Estados Unidos para mandar cualquier dispositivo que contenga tecnología estadounidense a la compañía, el gobierno de los Estados Unidos ha puesto a numerosos desarrolladores de aceleradores de IA y CPU con sede en China en su inventario de entidades e introdujo los sanciones de AI/HPC y semiconductores de China. Como consecuencia, solo un puñado de empresas de la República Popular pueden usar servicios TSMC que involucran tecnologías de procesos más o menos sofisticadas. Aquellos que aún pueden trabajar con TSMC ahora producen diseños simplificados (Hasta 30 mil millones de transistores en un nodo de producción de clase de 16 nm) empaquetados por un proveedor de OSAT confiable, dirigido a sistemas de nivel de entrada.
Tiempo para que SMIC intervés
Si perfectamente SMIC aparentemente no produjo aceleradores de IA para Huawei hasta hace poco, la compañía ha estado fabricando el Hisilicon Kirin 9000 de la compañía y el sistema similar (SOC) (SOC) de la compañía para teléfonos inteligentes. Esto no solo ha ayudado a Huawei a regresar al mercado de teléfonos inteligentes de incorporación viso sin utilizar procesadores y modelos restringidos de Qualcomm, sino que incluso permitió a SMIC pulir su tecnología de fabricación de clase 7NM (incluso conocida como N+2). Teniendo en cuenta que Kirin 9000S tiene un tamaño de donado de en torno a de 107 mm2mientras que el acelerador AI ascendía 910b tiene un tamaño de donado de 665 mm2tiene mucho sentido bañar el nodo usando el primero.
Los dos Semianálisis y analista Casa de Lennart Estimate que Huawei adquirió ilícitamente aproximadamente 3 millones de ascendios 910b muere de TSMC en 2024, que sería suficiente para ensamblar en torno a de 1.4 a 1.5 millones de unidades de procesamiento neuronal de 910c (NPUS) que usan dos troqueles ascendentes 910b. 1.5 millones Ascend 910c NPUS son suficientes para que Huawei continúe equipando sus propios centros de datos de IA con aceleradores de IA internos y potencialmente los suministra a terceros.
Semianálisis Cree que Huawei se habría quedado sin Silicon, pero su socio SMIC comenzó a aumentar la producción de Ascend 910b (o lo que se llame) en el tercer trimestre de 2024, aumentando gradualmente la producción a cientos de miles de unidades en la primera porción de 2025. Esa rampa está establecida para continuar, lo que permite que Huawei construya tantos como 1,2 millones de ascend 910b en el cuarto de día en el cuarto de la rampa del año, lo que continúa, lo que permite que Huawei construya como muchos abriles como 1.2 millones de ascend 910b. a Semianálisis.
SMIC parece favor progresado con tecnologías de producción de clase de 7 nm y ahora puede producir volúmenes significativos de troqueles ascendios. Los analistas estiman que tan solo 20,000 obleas comienzan por mes (WSPM) podría permitir la producción de varios millones de chips anualmente. Se proyecta que la capacidad total de nodos avanzados de SMIC alcanzará 45,000 obleas por mes a fines de 2025, se expandirá a 60,000 para 2026 y 80,000 para 2027.
Por supuesto, los rendimientos de la clase de 7 nm de SMIC permanecen por debajo de los de TSMC, especialmente para chips grandes como la ASCEND NPUS. Sin requisa, si SMIC asigna el 50% de su producción para Ascender, incluso con un rendimiento inferior al 50%, Huawei obtendrá más de 5 millones de ASCEND 910B en el cuarto trimestre de 2026, según Semianálisis. La gran pregunta es si incluso 2.25 millones de procesadores ascend 910c serán suficientes para cumplir con los requisitos de rendimiento de IA a fines de 2026.
Smic tiene cuellos de botella
JP Morgan es un poco más conservador con sus predicciones sobre la producción de aceleradores chinos de IA, diciendo que Huawei obtendrá 600 – 650 mil de 700 mm2-Eutalente ‘muere de productores locales (que pueden incluir SMIC y quizás el propio Fab de Huawei, aunque es poco probable que este FAB sea lo suficientemente bueno como para producir fichas de graduación de datos en este momento) este año y 800-850 mil troqueles en 2026.
No conocemos el tamaño del donado del Ascend 910b producido en SMIC, pero es probable que sea más vasto que el del mismo procesador realizado en TSMC, probablemente cerca de 700 mm2Entonces, las estimaciones de JP Morgan deben estar cerca del número de NPU reales que Huawei puede obtener. Los analistas incluso estiman que Cambricon puede obtener 25-30 mil chips grandes de SMIC este año, 300-350 mil en 2026 y 450-480 mil en 2027. Tenga en cuenta que las estimaciones de la mecanismo contemporáneo reflejan la producción a nivel de sello posteriormente de la sello.
JP Morgan parece ser proporcionado cauteloso sobre la producción de SMIC en caudillo. Los analistas de la compañía afirman que lleva unos seis meses desde el inicio de la sello hasta la finalización de los chips, más dos meses más para el empaque y el ensamblaje de módulos, por lo que esencialmente tarda ocho meses en producir un Ascend 910c.
Para ponerlo en contexto, para los nodos de proceso de clase 7NM de TSMC (como N7, N7+, N6), el tiempo de ciclo de sello distintivo, desde la sello de inicio hasta la sello procesada completa, varía entre 90 y 100 días, dependiendo de factores como la complejidad del proceso y la prioridad del cliente. Para el embalaje liberal de Cowos-S, el tiempo de entrega es entre 30 y 60 días, dependiendo de la complejidad.
El ciclo de producción de SMIC en nodos de clase 7 nm es aproximadamente el doble que el de TSMC, principalmente conveniente a su dependencia de la grabado solo con DUV con pesados múltiples patrimonio. Las tecnologías de proceso N7 y N7P de TSMC incluso se basaron en la grabado de DUV (solo N7+ y N6 incorporan EUV, lo que les permite simplificar las capas críticas y ceñir los pasos generales del proceso), pero su ciclo no fue tan extenso. Quizás, SMIC tiene menos gemelas de viso incorporación NXT: 1980i o NXT: 2000i Litho Tools que TSMC, que crea un cuello de botella importante para chips grandes como el Ascend 910b, o tal vez su FAB es menos valioso (por ejemplo, tiene herramientas más lentas, menos automatización) en caudillo. Siquiera está claro si SMIC tiene un embalaje liberal interno o tiene que acogerse a compañías como JCET para ensamblar completamente un módulo ASCEND 910C.
Si la evaluación de JP Morgan es precisa y SMIC/Huawei tiene los principales cuellos de botella FAB para la tecnología de fabricación de clase 7 nm y los chips grandes, entonces aumentar el Fab Up puede ser problemático sin comunicación a los escáneres proporcionado avanzados de ASML como el Twinscan NXT: 1980DI (sin restricciones para China, restringidos para SMIC) o NXT: 2000i (una utensilio restringida para China).
Como Huawei sabe claramente que la capacidad de SMIC puede no ser suficiente para satisfacer sus demandas de procesadores de aplicaciones móviles, CPU y aceleradores de IA, la compañía está invirtiendo al mismo tiempo en sus propias instalaciones de fabricación. Para equiparlos, facilitó la creación de Sicarrier, un fabricante de herramientas Fab con grandes ambiciones, y compró herramientas fabulosas por valencia de $ 9 mil millones en los últimos abriles para instalarlas en Fab (s), ingeniería inversa y construir en Sicarrier.
Si el plan sobrenatural de Huawei se convierte en un éxito, no solo permitirá el maduro control de la compañía sobre su dependencia de suministro, sino que potencialmente liberará la capacidad SMIC para otros fabricantes de chips chinos como Cambricon. Sin requisa, la reconstrucción de toda la dependencia de suministro de equipos fabulosos de obleas puede ser una tarea demasiado difícil incluso para una empresa como Huawei porque incluso para construir un sofisticado sistema de grabado DUV, necesitará replicar varias industrias, no solo una utensilio de ASML o Nikon.
Si no hubiera restricciones en las herramientas fabulosas avanzadas para China, compañías como Huawei y SMIC probablemente intentarían invadir los 7 nm y posiblemente incluso los desafíos de la clase de 5 nm y 3 nm con un enfoque de fuerza bruta simplemente obteniendo más herramientas. Sin requisa, incluso si estas compañías logran obtener un montón de NXT: 1980DI de ASML para sus fabricantes, aún tendrán que perfeccionar técnicas como el patrón cuádruple autoalineado (SAQP) y ganar rendimientos decentes, lo que podría aguantar abriles.
Cuello de botella de HBM
Pero si perfectamente la desidia de herramientas fabulosas avanzadas y la capacidad de producción para nodos sofisticados es poco que se demora de la industria de semiconductores chinos, hay otro cuello de botella menos obvio para los aceleradores de IA de la República Popular: suministro de memoria HBM.
Semianálisis Los informes de que la salida del acelerador de IA de Huawei podría amoldarse no solo por la capacidad FAB, sino por la escasez de HBM. La compañía había acumulado una gran reserva de pilas de HBM, aproximadamente 11.7 millones de unidades, con 7 millones de personas enviadas en solo un mes por Samsung antiguamente de que las restricciones de exportación de EE. UU. En HBM2E (y más liberal) se aplican a fines de 2024. Mientras que este aglutinante ha respaldado la producción de Huawei 910c hasta ahora, se demora que se despliegue por el final de 2025, que se desprende de 2025, que se desprende de Huawei. NPUS a menos que se encuentren nuevas fuentes.
El principal proveedor doméstico de DRAM de China, CXMT, está corriendo para desarrollar su propia capacidad de HBM. La compañía se ha presbítero de ingenieros furtivos, equipos extranjeros y fondos gubernamentales, y ahora puede imaginar productos DDR5 y HBM en etapa temprana. Sin requisa, su salida proyectada de ~ 2.2 millones de pilas HBM en 2026 solo admitirá en torno a de 250,000 a 400,000 paquetes ascendentes de 910c, que es considerablemente pequeño de lo que Huawei necesita. Mientras que CXMT se está expandiendo rápidamente, incluidas las asociaciones de empaque avanzadas con JCET, Tongfu Microelectronics y Xinxin, todavía carece de la escalera y la eficiencia de los líderes globales como Samsung y SK Hynix.
Como resultado, Huawei y otras compañías chinas pueden intentar contrabandear HBM producido por los líderes del mercado en el país para seguir construyendo sus procesadores de IA. Sin requisa, dada esta restricción, la industria de hardware de IA de China puede no ser capaz de medrar más a menos que pueda aventajar el cuello de botella de HBM.
¿Qué pasa con la autosuficiencia?
Al no ser restringido en términos de comunicación a tecnologías de proceso avanzadas y suministro de HBM, NVIDIA puede producir millones de procesadores de IA de parada rendimiento para China. Mientras sus productos cumplan con los requisitos de controles de exportación de EE. UU., La compañía puede canalizar millones de GPU, ya sea que sean H20 o de bajo rendimiento o de bajo rendimiento o B30A de parada rendimiento: a China para satisfacer las demandas de sus socios como Alibaba o Bytedance.
Hexaedro que tanto H20 como B30A parecen ser versiones reducidas de H100 de incorporación viso y B300, el suministro de tales procesadores de NVIDIA incluso podría ser definido, ya que la compañía preferiría traicionar más GPU de lubrificante completa. Por un flanco, esto significa que los clientes o NVIDIA con sede en China podrían cazar capacidad adicional de los proveedores de servicios en la montón. Por otro flanco, esto significa que existe una demanda insatisfecha de procesadores de IA en la República Popular, un mercado que las compañías nacionales de hardware de IA pueden invadir.
Sin requisa, los rumores recientes sugieren que el gobierno de China quiere que las empresas chinas compren hardware de IA franquista para proteger la industria franquista. Si China verdaderamente establece el objetivo de la autosuficiencia de Hardware de IA, entonces puede usar el enfoque de fuerza bruta para la producción de hardware de IA, tanto de enumeración como de memoria, y hacerlos independientemente de los rendimientos y el costo. Sin requisa, dadas las incertidumbres con la capacidad FAB avanzadilla y el suministro de HBM, esta táctica puede no funcionar.
Adicionalmente, hay otros obstáculos como los ecosistemas fragmentados y la omnipresencia de la pila de software CUDA de Nvidia que pueden evitar que China se vuelva autónomo en términos de hardware y software de IA en el futuro previsible.
