Un equipo de investigadores de la Universidad de Maryland, Georgia Tech, y la Universidad de Notre Dame crearon un nuevo método de impresión 3D para construir PCB que utilizan materiales totalmente reciclables. Según el artículo (a través de Investigador), esta técnica, señal disolvpcb, utiliza pimple polivinílico (PVA) como un filamento de impresión para formar un sustrato con canales huecos, donde se inyecta metal saldo eutéctico galio-indio (egain).

La placa de circuito impreso (PCB) se puede sumergir en agua, donde el PVA se disuelve por completo. Hace que sea viable separar los componentes, lo que permite al equipo recuperar el metal saldo y extraer el PVA de la posibilidad para su extrusión. Esto permitirá al equipo reutilizar los materiales, con tasas de recuperación de hasta 99.4% para el PVA y 98.6% para el Egain. Esto es particularmente para la experimentación y la creación de prototipos, ya que no tiene que ordenar o imprimir múltiples PCB para cada iteración. Igualmente es mucho más sostenible que FR-4 PCB, que son mucho más difíciles de reciclar. Estos a menudo requieren un proceso confuso de múltiples etapas que implica desmantelamiento manual, trituración y trituración, así como el uso de productos químicos peligrosos y altas temperaturas para el tratamiento.