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El impulso agresivo de China para desarrollar una industria de semiconductores nacionales ha tenido éxito en gran medida. El país ahora tiene fabrics congruo avanzados que pueden producir chips lógicos utilizando tecnologías de proceso de clase 7 nm, así como dispositivos de memoria NAND y DRAM de clase mundial. Sin confiscación, existen numerosas fallas de suspensión perfil correcto a inversiones perdidas, deficiencias técnicas y planes de negocios insostenibles. Esto ha resultado en numerosas conchas fabulosas vacías, los fabricantes de zombis, en todo el país, según A veces.
A principios de 2024, China tenía 44 instalaciones de producción de semiconductores de obleas, incluidas 25 fabs de 300 mm, cinco obleas de 200 mm, cuatro obleas de 150 mm y siete inactivos, según Trendforce. En ese momento, se estaban construyendo 32 planes de fabricación de semiconductores adicionales en el país como parte de la iniciativa Made in China 2025, incluidas 24 fabs de 300 mm y nueve fabs de 200 mm. Empresas como SMIC, Huahong, Nexchip, CXMT y Silan planearon comenzar la producción en 10 Fabs nuevos, incluidas nueve fabs de 300 mm y una instalación de 200 mm a fines de 2024.
Un montón de zombies fabs
Sin confiscación, aunque China continúa liderando en términos de nuevos fabricantes en hilera, el país incluso lidera en términos de conchas fabulosas que nunca se equiparon o se pusieron a trabajar, convirtiéndose así en los fabricantes de zombies. En los últimos abriles, aproximadamente de una docena de proyectos fabulosos de suspensión perfil, que costaron a los inversores entre $ 50 mil millones y $ 100 mil millones, se arrancaron.
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Nombre |
Objetivo |
Inversión |
Estado |
Ubicación |
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Semiconductor |
IDM IDM de señalización analógica y de señal mixta |
$ 3 mil millones |
Bancarrota, activos subastados |
Guiyang, Guizhou |
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Circuito integrado de Fujian Jinhua (JHICC) |
DRAM FAB de 300 mm con una sello de 60,000 comienzos por mes |
$ 5.6 mil millones |
Directorio negra por el gobierno de los Estados Unidos; robó secretos comerciales de UMC; No se pudo desarrollar el nodo de proceso DRAM |
Jingang, Fujian |
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GlobalFoundries Chengdu Fab |
Fundición de chips lógicos |
$ 1 mil millones – $ 10 mil millones |
Revivido por Shanghai Huali Microelectronics (HLMC) |
Chengdu, Sichuan |
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Jiangsu Advanced Memory Semiconductor (AMS) |
Memoria de cambio de escalón (PCM) FAB; WAFERS/Año de 100,000 300 mm |
$ 1.8 mil millones |
Arruinado; El acuerdo de reestructuración falló; Buscando nuevos inversores |
Huaian, Jiangsu |
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Huaxin Jiechuang Circuitos integrados de fabricación |
Convertir AMS en una fundición de múltiples servicios |
$ 2.8 mil millones |
No se pudo transferir fondos; acuerdo terminado |
Huaian, Jiangsu |
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Jiangsu Zhongjing aeroespacial |
Dos Fabs de Sensor de Imagen CMOS de 200 mm (CIS) |
? |
No se pudo exhalar; No se ha hecho progreso más allá de la presentación de PowerPoint |
Jiangsu (Ciudad exacta no especificada) |
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Hongxin Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC) |
Razonamiento de 14 nm/7 nm con equipo de impresión ASML |
$ 19 mil millones |
Se quedó sin fondos; sitio dejado con edificios sin terminar |
Wuhan, Hubei |
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Fabricante de dispositivos de imágenes de Huaian (HIDM) |
Sensor de imagen CMOS (CIS) Fab |
$ 6.3 mil millones |
Estancado; Fab nunca completado |
Huaian, Jiangsu |
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Fabricación de circuitos integrados de quanxina (Qoxic) |
12 nm/14 nm razonamiento fabulosa |
? |
Cancelado en 2021 |
Wuhan, Hubei |
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Tacoma semiconductor |
Sensor de imagen CMOS (CIS) Fab |
$ 3 mil millones |
Colapsado en 2020; El liderazgo desapareció |
Nanjing, Jiangsu |
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Esquema Tsinghua Unigroup 3D NAND |
3d Nand Fab para replicar el éxito de YMTC |
$ 24 mil millones |
Desechado posteriormente de que Tsinghua Unigroup perdió los plazos de cuota de la deuda |
Chengdu, Sichuan |
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Esquema DRAM de Tsinghua Unigroup |
Dram maravilloso |
? |
Chengdu, provincia de Sichuan |
Chongqing |
Muchos proyectos fabulosos de semiconductores chinos fallaron correcto a la desatiendo de experiencia técnica en medio de objetivos demasiado ambiciosos: algunas startups dirigidas a nodos avanzados como 14 nm y 7 nm sin tener equipos de I + D experimentados o llegada a equipos fabulosos necesarios. Estos esfuerzos a menudo dependían en gran medida de la financiación del gobierno provincial, con poco supervisión o conocimiento de la industria, lo que condujo al colapso cuando las finanzas se secaron o surgieron escándalos. Algunas empresas fabulosas estaban plagadas de fraude o mala encargo, con ejecutivos desaparecidos o arrestados, a veces con funcionarios locales involucrados.
Para ampliar a los problemas, las restricciones de exportación de EE. UU. Desde 2019 bloquearon el llegada de entidades chinas a equipos críticos de fabricación de chips requeridos para hacer chips en nodos de clase de 10 nm y debajo, deteniendo efectivamente el progreso en los fabricantes avanzados. Encima, el agravamiento de las tensiones de los Estados Unidos-China y los cambios en el mercado completo socavan aún más la viabilidad de muchos de estos proyectos.
Entonces, repasemos algunos de los proyectos fabulosos más ambiciosos de China, muchos de los cuales han caído en el olvido, o se han convertido en un temido maravilloso zombie.
Fallas en ilustrarse de
Los principales fabricantes de chips, como Intel, TSMC, Samsung o SMIC han pasado décadas desarrollando sus tecnologías de producción y obtienen experiencia en chips en sus nodos de vanguardia. Pero los fabricantes de chips chinos Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC) y la fabricación de circuitos integrados de quanxina (Qoxic) Intentó tomar un conjunto y saltar directamente a 14 nm y, eventualmente, a nodos de clase 7 nm mediante la contratación de ejecutivos y cientos de ingenieros de TSMC en 2017-2019.
HSMC se fundó a fines de 2017 con un plan para construir fabs lógicas con capacidad para 7 nm y 7 nm en Wuhan con una inversión auténtico de aproximadamente de $ 19 mil millones. Sin confiscación, una disputa de uso de la tierra detuvo la construcción en noviembre de 2019, y a mediados de 2020, sufrió una subfinanciación severa de miles de millones de dólares. Para marzo de 2021, el gobierno almacén incautó el esquema, despidió a todos los empleados y confirmó que nunca se había producido una producción de chips.
Qxic dirigió de guisa similar a la producción de clase de 14 nm cuando se fundó en 2019 como una aventura hermana para HSMC en Jinan, Shandong. La compañía nació posteriormente de que ocurrieron problemas con HSMC. A pesar del respaldo del gobierno, el esquema nunca progresó más allá de la exageración: no había órdenes de equipo, ninguna construcción de factoría, y para 2021, se suspendieron las operaciones. Curiosamente, Cao Shan, quien se desempeñó como director ejecutante de Qoxic, incluso fue ex miembro de la corporación de HSMC.
Quizás, la descompostura de empresa fabulosa de China más notoria, la primera de muchos, es Integral‘Esquema en Chengdu. GlobalFoundries dio a conocer los planes en mayo de 2017 para construir una fabricación destacamento en Chengdu en dos fases: escalón 1 para nodos de clase 130 nm/180 nm y escalón 2 para el nodo FD-SOI 22FDX. La compañía se comprometió a modificar $ 10 mil millones en el esquema, con aproximadamente mil millones invertidos solo en el shell.
Los problemas financieros obligaron a Globalfoundries a desentenderse el esquema en 2018 (el mismo año en que dejó de desarrollar tecnologías de proceso de vanguardia) y reenfocarse en tecnologías de producción especializada. A principios de 2019, el sitio fue acreditado de equipos y personal, y se emitieron avisos en mayo de 2020 para suspender formalmente las operaciones.
El sitio y el edificio inacabado permanecieron deshabitados durante cinco abriles antaño de Shanghai Huali Microelectronics Corp. (HLMC), controlado por el Camarilla Hua Honganunció que se haría cargo del sitio inactivo a mediados de 2023. HLMC es una de las pocas compañías chinas que tiene la intención de desarrollar un proceso de fabricación de clase inferior a 10 nm. Sin confiscación, no está claro si el Fab Chengdu se utilizará como su instalación insignia. El esquema Chengdu de GlobalFoundries sirve como un raro ejemplo de una recuperación entre los estancados proyectos de semiconductores de China. Una rara excepción a las numerosas fallas que China ha contrario hasta ahora.
Semiconductoruna inicio IDM de señal analógica y mixta, no tuvo tanta suerte. La compañía se lanzó en 2019 con la ayuda de las autoridades locales. Dehuai no presentó una hoja de ruta clara e hizo afirmaciones falsas sobre cómo estaba procediendo su esquema. A mediados de 2021, las autoridades anticorrupciones locales arrestaron a ejecutivos esencia posteriormente de que las investigaciones revelaron que no se había construido FAB: solo había comenzado la preparación auténtico del sitio. El esquema fue uno de los ejemplos más notorios de fraude y mala encargo entre las empresas semiconductores fallidas de China.
El destino de Circuito integrado de Fujian Jinhua (JHICC) es un poco diferente. Formalmente, este no es un esquema fallido, pero siquiera es vivo. JHICC se lanzó con la deseo de construir el primer DRAM Fab a gran escalera de China en 2016. La compañía comenzó mágicamente la producción de prueba unos dos abriles posteriormente de su inicio, pero pronto se descubrió que había robado la tecnología de procesos de Micron utilizando la ayuda de UMC. Finalmente, el Sección de Comercio de los Estados Unidos puso a Fujian Jinhua en su nómina de entidades, reduciendo su llegada a cualquier tecnología estadounidense. Esto esencialmente detiene el expansión de nuevas tecnologías de proceso y prohíbe la adquisición de cualquier aparejo destacamento. Como resultado, si aceptablemente JHICC ha sobrevivido formalmente y existe en papel, es un espectro de sus ambiciones anteriores.
Otro esquema de memoria que ha fallado en China es Jiangsu Advanced Memory Semiconductor (AMS). La compañía se estableció en 2016 con el plan de liderar los esfuerzos de China en la tecnología de memoria de cambio de escalón (PCM). La compañía tenía como objetivo producir 100,000 obleas de 300 mm anualmente y atrajo una inversión auténtico de aproximadamente $ 1.8 mil millones. A pesar de desarrollar sus primeros chips de PCM internos para 2019, AMS tuvo problemas financieros para 2020 y ya no podía retribuir por el equipo o los salarios de los empleados. Entró en los procedimientos de hendedura en 2023, y aunque un plan de rescate de Huaxin Jiechuang fue apto en 2024, el acuerdo colapsó en 2025 correcto a compromisos de financiación no satisfechos.
Producir tipos de memoria de productos básicos es un negocio desafiante. Tsinghua unigroup Fue fundamental en el expansión de Yangtze Memory Technology Co. y lo convirtió en un fabricante de clase mundial de 3D NAND. Sin confiscación, los proyectos posteriores de 3D NAND y DRAM fueron desechados en 2022, posteriormente de que la compañía enfrentó dificultades financieras un año antaño.
El segundo esquema 3D NAND de Tsinghua Unigroup tenía como objetivo reflectar el maniquí de YMTC. Pero, en ese momento, incluso YMTC todavía estaba allá de desafiar a los fabricantes multinacionales de NAND 3D. Por lo tanto, la razonamiento de construir otro maravilloso maravilloso (potencialmente alcanzando $ 24 mil millones) y posiblemente desarrollar una nueva tecnología de proceso NAND 3D fue cuestionable.
Por sus esfuerzos de DRAM, Tsinghua trajo al ex CEO de Elpida Yukio Sakamoto, que tenía experiencia en competir con Samsung y Micron. Sin confiscación, se fue en 2021 cuando Tsinghua se enfrentó a la bancarrota, antaño de poder contribuir. Dados los abriles y miles de millones necesarios para desarrollar la tecnología DRAM, agravada por los riesgos de suministro de herramientas, Tsinghua desechó sus ambiciones DRAM.
La razonamiento y la memoria requieren tecnologías de proceso congruo sofisticadas y FAB que cuestan miles de millones. Por el contrario, los sensores de imagen CMOS (IC) se producen utilizando nodos de producción congruo básicos y en fabs de relativamente económicos (pero muy grandes). Sin confiscación, esto no se detuvo Jiangsu Zhongjing aeroespacial, Fabricante de dispositivos de imágenes de Huaian (HIDM)y Tacoma semiconductor de sentenciar. Ningún de sus fabricantes se ha completado, y ninguna de sus tecnologías de proceso se ha desarrollado.
Las fallas de China podrían retornar a perseguir ambiciones futuras
La ola de fallas de las compañías de producción de semiconductores de China destaca una ingenuidad fundamental sobre la industria de los chips: la fabricación a gran escalera requiere más que hacienda y deseo. Sin experiencia sostenida, profundidad de la dependencia de suministro y planificación a holgado plazo, incluso las iniciativas mejor financiadas pueden desmoronarse rápidamente. Estos problemas estructurales profundos en la logística de semiconductores de la República Popular continuarán obstaculizando su progreso en los abriles venideros antaño de que se resuelvan los problemas fundamentales.
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