Con todo el pesimismo que rodea al hardware de PC en 2025, es natural preguntarse qué vendrá posteriormente. Las próximas CPU y GPU pueden comprender toda la atención, pero espero con ansias los estándares de hardware emergentes en el espacio de PC y servidores. Estas tendencias revolucionarias prometen cambiar radicalmente la infraestructura subyacente que alimenta las CPU, RAM y SSD, brindando rendimiento, eficiencia y escalabilidad sin precedentes al hardware de consumo. Puede que lleve un tiempo impresionar allí, pero estos rumores son congruo emocionantes.

NVMe-oF: NVMe-sobre-telas

Más allá de PCIe

La cosecha presente de SSD NVMe con las que está familiarizado utiliza tecnología NVMe-over-PCIe para comunicarse con su computadora. Bueno, las empresas ya están utilizando NVMe-over-Fabrics, o NVMe-oC, para permutar la interconexión PCIe con Ethernet, fibra, TCP/IP, InfiniBand y otras alternativas. NVMe-oF está diseñado para su uso en hardware de servidor y su objetivo principal es permitir que múltiples dispositivos aprovechen un asociación de almacenamiento NVMe de inscripción velocidad. Mientras que NVMe-over-PCIe se limita a un solo dispositivo, NVMe-oC escalera de modo efectiva múltiples SSD a una red completa a largas distancias.

Este nuevo en serie de almacenamiento no es muy relevante para el hardware de consumo, pero de todos modos es fascinante ver la flexibilidad en funcionamiento. Un único y vasto asociación de almacenamiento que alimenta numerosos hosts a través de interconexiones que no son PCIe parece la proceso natural del en serie NVMe.

GAAFET: Transistor de finalidad de campo integral de puerta

Envuélvelo por todos lados

GAAFET es el ulterior paso en el diseño de transistores, sucediendo a FinFET (Fin Field-Effect Transistor). A medida que los nodos más pequeños comenzaron a prevalecer en el diseño de chips, los desafíos de FinFET dieron paso a GAAFET, que supera algunas de las limitaciones de esta última tecnología. A diferencia de FinFET, donde la puerta rodea el canal en tres lados, GAAFET tiene la puerta rodeando el canal en los cuatro lados. Esta compuerta de 360º minimiza las fugas, prosperidad el rendimiento y aumenta la eficiencia energética.

Cuando las fundiciones comenzaron a avanzar más allá de los nodos de proceso de 3 nm, se hizo necesaria la transición a GAAFET. Samsung, TSMC e Intel tienen sus propias versiones de GAAFET para sus nodos de 2 nm. La tecnología RibbonFET de Intel ya está operativa en su proceso 18A que alimenta los próximos procesadores Panther Lake. Estas CPU de próxima vivientes están preparadas para presentar chips más densos, decano rendimiento por vatio y funcionamiento de voltaje leve mejorado en comparación con los procesadores Arrow Lake. AMD ha confirmado planes para utilizar la tecnología GAAFET de Samsung para sus próximos productos.

BPD: entrega de energía trasera

Haciendo espacio para chips más densos

Crédito: Fuente: Intel

La entrega de energía trasera, encima de GAAFET, es uno de los pilares del diseño de chips actual, lo que permite una decano integridad de la energía, un último consumo de energía y una mejor utilización de los transistores. A diferencia de los procesadores tradicionales, donde tanto el cableado de señal como el de comida se encuentran en la parte exterior de la sello, BPD reubica el cableado de comida en la parte posterior. Esto libera más espacio en la parte exterior para un cableado de señal más denso, lo que prosperidad el rendimiento y reduce la ruta de entrega de energía. Esta separación incluso promete frecuencias más altas y una pérdida de energía limitada.

Las CPU Panther Lake de Intel utilizan BPD en forma de su tecnología PowerVIA. La fortaleza de su nuevo nodo de proceso 18A proviene no solo de PowerVIA, sino incluso de RibbonFET, un cambio de marca de GAAFET. Backside Power Delivery siquiera plantea ningún desafío de costo o confiabilidad, lo que lo convierte en una opción rentable para casi todos los chips futuros.

CAMM2: Módulo de memoria adjunto de compresión 2

Es hora de descabalgar

CAMM2 es el hacedor de forma de próxima vivientes para módulos de memoria, que pronto reemplazará a los DIMM y SO-DIMM a los que estamos acostumbrados. JEDEC ya ha anunciado que las RAM DDR6 y LPDDR6 contarán con el hacedor de forma CAMM2, reubicando los módulos de memoria en paralelo a la placa pulvínulo. Este cambio radical en el hacedor de forma de la memoria se debe en gran medida a los problemas de señalización en la RAM DDR5 cuando se cruzan ciertas velocidades. Incluso las ranuras DIMM vacías pueden crear interferencias en la señal que pueden afectar el rendimiento de la RAM.

CAMM2 resuelve esto eliminando las conexiones soldadas de la placa pulvínulo y trasladando toda la topología al módulo CAMM2. Los beneficios de suceder de DIMM a CAMM2 son inmensos: una configuración de 128 GB de doble canal en un solo módulo, mejor estabilidad de la señal correcto a la conexión directa a la placa pulvínulo y compatibilidad mejorada con dispositivos móviles correcto al hacedor de forma plano. Los módulos CAMM2 aparentemente harán que las velocidades DDR6 ultrarrápidas sean más estables, permitiendo que el “punto perfecto” para los usuarios de PC significación niveles más altos que nunca.

CXL: Computar enlace adrede

Podría estar aquí más rápido de lo que crees

CXL, o Compute Express Link, es una interconexión de inscripción velocidad congruo flamante que vincula la CPU con la memoria y otros aceleradores para permitir una computación más rápida. Utiliza la conexión PCIe física, pero se fundamento en nuevos protocolos. Los modelos de CPU, GPU, RAM y SSD NVMe compatibles con CXL pueden conectarse a un único asociación de memoria magnate y utilizar la distinción de la CPU de modo más válido. CXL ya se está utilizando en sistemas empresariales, gracias a procesadores compatibles con CXL como EPYC Genoa de AMD y Sapphire Rapids de Intel.

Si perfectamente CXL está circunscrito a entornos de servidores en este momento, es posible que llegue a los sistemas de consumo más delante. Los beneficios de un protocolo rajado que conecta todo tipo de componentes y periféricos son inmensos. Empresas como AMD incluso afirmaron que la compatibilidad con CXL para CPU de consumo podría impresionar ya en 2027.

El futuro del hardware de PC puede no estar tan acullá

Gracias a que muchos de estos estándares ya están en funcionamiento en sistemas empresariales, su comienzo en hardware de consumo podría estar más cerca de lo que la mayoría de la concurrencia piensa. Las CPU Panther Lake de Intel ya están utilizando tecnologías GAAFET y BPD, se ha confirmado que DDR6 llegará a los módulos CAMM2 y la compatibilidad con CXL en las CPU podría estar aquí cuando los dispositivos PCIe 6.0 estén disponibles. Es un momento emocionante para seguir estos desarrollos; quién sabe cómo evolucionarán las cosas en los próximos 2 a 4 primaveras.